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福蓉转债（正股福蓉科技）将于2023年8月10日上市，预计价格中枢为141.50元。参考相似行业、相似评级的春23转债、立讯转债。公司行业相似，行业前景可观，我们预计上市首日转股溢价率在31%-39%之间，价格137.31-145.69元，价格中枢141.50元。

公司是国内消费电子铝制结构件龙头。公司创建于2011年， 2019年公司在上海证券交易所主板上市。公司深耕消费电子铝制结构件领域，为 7 系铝合金材料的核心供应商。公司聚焦消费电子行业中高端产品市场，是苹果全球前 200 位供应商之一，也是三星指定供应商。

高端智能手机市场逆势增长，折叠屏手机市场快速放量。整体来看全球消费电子需求放缓，智能手机业绩下滑但高端手机市场逆势增长。随着折叠屏手机的设计越来越成熟，全球折叠屏手机市场呈现快速增长趋势。同时笔记本电脑和平板电脑等传统消费电子赛道仍保持较为稳定出货量，预计下游需求带动下的消费电子铝制结构件产能仍有较大发展空间。

公司亮点：1）公司产品应用广泛，应用范围包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等消费电子类产品。2）公司掌握高精度高品质铝锭挤压技术，为7系铝合金材料主要供应商。3）公司与头部厂商深度合作，为苹果、三星的主要供应商。

风险提示：国际贸易摩擦、行业竞争加剧和技术替代、消费电子需求放缓、客户品牌相对集中、原材料铝锭价格波动、技术研发风险

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